来源：谈球吧综合版app下载 发布时间：2026-10-18 05:54:58
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《科创板日报》记者在后摩智能生态合作伙伴大会上得悉，后摩智能联合发起人、产品副总裁信晓旭称，现在已量产M30、M50两颗存算一体芯片，其间M50为当时主推旗舰芯片。在研及规划方面，首颗根据3D CIM架构的芯片 A20已投产，特点是具有高带宽、低延时，最多支撑16芯全互联；M6X系列芯片正在研制中，为M50演进迭代版，才能可达M50的3—6倍；A30也正在规划，定位高算力、低功耗。 （科创板日报记者李佳怡）
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