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  1、公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术，逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。

  3、公司在汽车芯片领域致力于开发功率半导体产品，涵盖MOSFET、IGBT及二、三极管产品，目前超结MOSFET和公司第六代Trench-FS IGBT产品将逐步应用于汽车电子，公司与一汽合作方面是基于相关需求来做产品研究开发和对接.

  4、公司拥有 4 英寸、 5 英寸、 6 英寸、 8 英寸等多条功率半导体分立器件及 IC 芯片生产线，芯片加工能力为每年 400 万片，封装资源为 24 亿只/年，模块封装 1800 万块/年。公司在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥多项专利，各系列产品采用IGBT、 MOS、双极技术及集成电路等核心制造技术，其中 IGBT 薄片工艺、Trench 工艺、寿命控制和终端设计技术等国内领先，达到国际同行业领先水平。目前已形成IGBT、 MOSFET、 SCR、 SBD、 IPM、 FRD、BJT 等为营销主线的系列新产品，产品品种类型基本覆盖功率半导体器件的全部范围，产品大范围的应用于新能源汽车、光伏、变频、汽车电子、电力电子、工业控制、LED 照明等领域。成为功率半导体器件领域为客户提供解决方案的制造商。

  5、公司开发了符合军工市场要求的抗辐射MOSFET产品，产品各项性能指标已通过客户认证，一直在优化高压MOS，SBD产品的性能指标，已成功进入DELL，DIODES等大客户系统。

  (免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

  今日主力净流入-1.03亿，占比0.09%，行业排名138/178，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-224.60亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

  主力轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额8.85亿，占总成交额的11.57%。

  该股筹码平均交易成本为12.70元，近期该股快速吸筹，短线操作使用建议关注；目前股价在压力位14.04和支撑位12.58之间，可以做区间波段。

  资料显示，吉林华微电子股份有限公司位于吉林省吉林市高新区深圳街99号，成立日期1999年10月21日，上市日期2001年3月16日，公司主要营业业务涉及主要是做功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。主要经营业务收入构成为：半导体分立器97.48%，其他1.62%，其他(补充)0.90%。

  华微电子所属申万行业为：电子-半导体-分立器件。所属概念板块包括：功率半导体、汽车电子、碳化硅、汽车芯片、芯片概念等。

  截至5月18日，华微电子股东户数6.70万，较上期增加36.64%；人均流通股14322股，较上期减少26.82%。2026年1月-3月，华微电子实现营业收入6.66亿元，同比增长3.61%；归母净利润5790.19万元，同比增长5.44%。

  分红方面，华微电子A股上市后累计派现4.12亿元。近三年，累计派现1.02亿元。返回搜狐，查看更加多