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  假如咱们重视芯片职业，一定会发现一个现实，跟着芯片工艺行进越来越难，芯片的开展途径，渐渐的开端产生了改动。

  曾经咱们是遵从摩尔规律，一个劲的微缩晶体管，让晶体管尺度变小，排的更密布，经过这样的方法来完成功能的进步。

  而这种方法之下，ASML是最大的赢家，由于晶体管微缩，有必要用到先进的光刻机，特别是7nm之下，一定要用到EUV光刻机。

  全球只需ASML一家能制作EUV光刻机，一台一般的EUV光刻机，要1亿多美元一台。而更先进的High NA EUV光刻机，更是要4亿多美元一台。

  可以说，只需芯片工艺一向在进行微缩，ASML就一向会是中心，谁也替代不了它的位置，他靠着EUV光刻机，就能大赚特赚，一向站在C位，不会有改动。

  究竟他现已绑缚住了其它EUV光刻机的中心供应链，咱们与它形成了利益共同体，其他企业很难再研宣布EUV光刻机出来。

  现在的局势很明显了，芯片工业，进入了堆叠年代，开端两条腿走路了。尽管EUV光刻机还重要，但却不那么重要了，并不会是仅有的C位了。

  在DRAM上，HBM芯片便是堆叠技能，而在NAND闪存上，早便是堆叠了，现已堆到300多层了。

  而在逻辑芯片上，现在也是开端做折叠，华为的韬规律，就开端对逻辑芯片进行折叠，其实就等于立体堆叠的一种。

  别的像英伟达的AI芯片选用CoWos封装，以及AMD的芯片，选用3D V-Cache的技能，英特尔的芯片选用Foveros（3D 堆叠）技能，这些都是堆叠技能的一种。

  由于单纯的微缩晶体管这条路，走不通了，不得不寻觅其它的路，而堆叠无疑是当时咱们都以为最有作用的一条路。

  别的，堆叠的道路之下，刻蚀时机成为重要，由于堆叠更多的是立体结构，那么刻蚀机的重要性会进步，而我国在刻蚀机上是达到了全球顶尖水平的。

  比方中微，现在卖给台积电的设备就超越800台，台积电的3-45nm工艺都用上了中微的设备。

  别的，在堆叠这条路上，我国本来就没有落后全球顶尖水平，咱们也是处于榜首队伍的，未来有或许反超，成为全世界最顶尖的。

  所以说，现在最慌的，是ASML，意味着它的EUV光刻机，不再那么中心了，而我国企业肯定是快乐了，阐明咱们很或许借着堆叠技能，完成弯道超车。回来搜狐，检查更加多